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银氧化锡

 
  AgSnO2触头材料环保无毒,具有优良的抗熔焊及耐电弧侵蚀性能。一般而言,在电流较大的条件下,AgSnO2比AgCdO具有更好的耐电弧侵蚀能力;在灯或容性负载下,AgSnO2比AgCdO、AgNi表现出更强的抗电流冲击能力;在交流阻性负载下,AgSnO2比AgCdO的接触电阻稍高,但在直流灯或电机负载下,却表现出低而稳定的接触电阻;在直流条件下,与AgCdO相比,AgSnO2材料转移更少。AgSnO2触头材料广泛应用于中大容量交直流接触器、交直流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器。

  桂林金格公司目前生产的AgSnO2触头材料中SnO2含量为8%~15%,主要生产工艺包括雾化烧结挤压(ASE)、混粉烧结挤压(MSE)及内氧化挤压(IOE),供货形式主要有线材、片材、铆钉及焊接元件。

 

AgSnO2触头材料性能特点及应用

材料及工艺

性能特点及应用

主要供货形式

AgSnO2(10)A1C1 - ASE

氧化物颗粒较细,材料强度、硬度较高,加工性、抗熔焊性及耐磨损性等综合性能良好,适用于中小电流继电器
线、钉
AgSnO2(10)C1E2 - ASE
AgSnO2(12)A1C1 - ASE
氧化物颗粒较细,材料强度、硬度较高,加工性、抗熔焊性及耐磨损性等综合性能良好,适用于中大电流继电器
线、片、钉
AgSnO2(12)C1E2 - ASE
AgSnO2(14.5)C1E2 - ASE
氧化物颗粒较细,材料强度、硬度高,抗电流冲击及抗材料转移性能优异,适用于大电流继电器和汽车继电器
线、钉
AgSnO2(10)C1 - MSE
氧化物颗粒较粗,材料强度、硬度较低,加工性能优异,适用于中小电流继电器和小功率接触器
线、钉
AgSnO2(12)C1 - MSE
氧化物颗粒较粗,材料强度、硬度较低,加工性能良好,适用于中小电流继电器和中小功率接触器
线、片、钉
AgSnO2(12)A2C1 - MSE
氧化物颗粒较粗,材料强度、硬度较低,加工性能良好,适用于中大电流继电器和中等功率接触器
线、片、钉
AgSnO2(12)G1 - MSE
AgSnO2(12)A1K1 - MSE
氧化物颗粒较粗,材料强度、硬度较低,抗熔焊性优异,适用于中大功率接触器
AgSnO2(7)In2O3(3) - IOE
氧化物颗粒较细,材料强度、硬度较高,抗材料转移性能良好,适用于交直流继电器
线、钉
AgSnO2(8)In2O3(4) - IOE


AgSnO2触头产品机械物理性能

产品名称

工艺
方法

产品
形状

状态

抗拉强度
MPa

延伸率
%

密 度
g/cm3

电阻率
μΩ·cm

硬度
(HV)

AgSnO2(10)A1C1-ASE-W

雾化烧结挤压

线材

退火

270 - 290

22

9.85

2.20

80 - 100

AgSnO2(12)A1C1-ASE-W

雾化烧结挤压

线材

退火

280 - 300

20

9.75

2.30

85 - 105

AgSnO2(10)C1E2-ASE-W

雾化烧结挤压

线材

退火

290 - 330

25

9.85

2.20

90 - 110

AgSnO2(12)C1E2-ASE-W

雾化烧结挤压

线材

退火

295 - 335

20

9.75

2.30

95 - 115

AgSnO2(14.5)C1E2-ASE-W

雾化烧结挤压

线材

退火

310 - 350

18

9.68

2.45

100 - 120

AgSnO2(10)C1-MSE-W

混粉烧结挤压

线材

半硬

220 - 250

23

9.85

2.15

65 - 80

AgSnO2(12)C1-MSE-W

混粉烧结挤压

线材

半硬

225 - 255

20

9.75

2.25

70 - 85

AgSnO2(12)A2C1-MSE-W

混粉烧结挤压

线材

半硬

225 - 255

18

9.75

2.25

70 - 85

AgSnO2(7)In2O3(3)-IOE-W

内氧化挤压

线材

退火

260 - 290

25

9.80

2.25

75 - 95

AgSnO2(8)In2O3(4)-IOE-W

内氧化挤压

线材

退火

270 - 300

18

9.75

2.35

80 - 100

AgSnO2(12)G1/Ag-MSE-T

混粉烧结挤压

片材

硬态

/

/

9.82

2.25

80 -100

AgSnO2(12)A1K1/Ag-MSE-T

混粉烧结挤压

片材

硬态

/

/

9.82

2.25

80 - 100

AgSnO2(12)A2C1/Ag-MSE-T

混粉烧结挤压

片材

硬态

/

/

9.82

2.25

80 - 100

AgSnO2(6)In2O3(4)/Ag-IO-T

内氧化

片材

/

/

/

9.90

3.20

75 - 95



金相图片

 

AgSnO2(7)In2O3(3)-IOE-W  200X

 

 

AgSnO2(10)A1C1-ASE-W  200X

 

 

AgSnO2(12)A2C1-MSE-W  200X

 

 

AgSnO2(12)C1/Ag-MSE-T  100X

 

 
 
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